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Soldadura SMD con tecnología BGA | Dpto. Electrónica – IEFPS Tartanga

Soldadura SMD con tecnología BGA. Dpto Electrónica – IEFPS Tartanga. Colocación de las Bolas. Proceso de Ajuste del útil. Presentación del Proyecto BGA. 9 junio, 2015. A finales del curso 13-14, como respuesta a la convocatoria de Proyectos de Innovación y Emprendizaje, presentamos a la Viceconsejería de FP el denominado proyecto de Soldadura electrónica de componentes de montaje superficial con tecnología BGA,. Que fue aprobado y comenzó su andadura el curso 14-15. Como conclusión, disponer del equipami...

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Soldadura SMD con tecnología BGA. Dpto Electrónica – IEFPS Tartanga. Colocación de las Bolas. Proceso de Ajuste del útil. Presentación del Proyecto BGA. 9 junio, 2015. A finales del curso 13-14, como respuesta a la convocatoria de Proyectos de Innovación y Emprendizaje, presentamos a la Viceconsejería de FP el denominado proyecto de Soldadura electrónica de componentes de montaje superficial con tecnología BGA,. Que fue aprobado y comenzó su andadura el curso 14-15. Como conclusión, disponer del equipami...

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Soldadura SMD con tecnología BGA. Dpto Electrónica – IEFPS Tartanga. Colocación de las Bolas. Proceso de Ajuste del útil. Presentación del Proyecto BGA. 9 junio, 2015. A finales del curso 13-14, como respuesta a la convocatoria de Proyectos de Innovación y Emprendizaje, presentamos a la Viceconsejería de FP el denominado proyecto de Soldadura electrónica de componentes de montaje superficial con tecnología BGA,. Que fue aprobado y comenzó su andadura el curso 14-15. Como conclusión, disponer del equipami...

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junio | 2015 | Soldadura SMD con tecnología BGA

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Soldadura SMD con tecnología BGA. Dpto Electrónica – IEFPS Tartanga. Colocación de las Bolas. Proceso de Ajuste del útil. Archivo mensual: junio 2015. Presentación del Proyecto BGA. 9 junio, 2015. A finales del curso 13-14, como respuesta a la convocatoria de Proyectos de Innovación y Emprendizaje, presentamos a la Viceconsejería de FP el denominado proyecto de Soldadura electrónica de componentes de montaje superficial con tecnología BGA, que fue aprobado y … Sigue leyendo →.

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ir015177ab | Soldadura SMD con tecnología BGA

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Soldadura SMD con tecnología BGA. Dpto Electrónica – IEFPS Tartanga. Colocación de las Bolas. Proceso de Ajuste del útil. Archivo del Autor: ir015177ab. Presentación del Proyecto BGA. 9 junio, 2015. A finales del curso 13-14, como respuesta a la convocatoria de Proyectos de Innovación y Emprendizaje, presentamos a la Viceconsejería de FP el denominado proyecto de Soldadura electrónica de componentes de montaje superficial con tecnología BGA, que fue aprobado y … Sigue leyendo →.

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El Proyecto | Soldadura SMD con tecnología BGA

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Soldadura SMD con tecnología BGA. Dpto Electrónica – IEFPS Tartanga. Colocación de las Bolas. Proceso de Ajuste del útil. La propuesta que presentamos trata de solucionar el problema citado anteriormente, de tal manera que incorporemos esta nueva tecnología BGA a nuestros laboratorios. Para poder retrabajar estos componentes BGA, necesitaremos utilizar métodos de transmisión térmica de no contacto, como son la convección o los infrarrojos, con estaciones de soldadura integradas que trabajen al mismo tiem...

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Actividades | Soldadura SMD con tecnología BGA

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Soldadura SMD con tecnología BGA. Dpto Electrónica – IEFPS Tartanga. Colocación de las Bolas. Proceso de Ajuste del útil. A lo largo de este curso 14-15 hemos recibido la visita de varias entidades empresariales que están interesadas en nuestro proyecto. Algunas de ellas a nivel de usuario de nuestras instalaciones y otras, mostrando su interés en incorporar esta tecnología a sus actividades y/o procesos productivos. Una vez efectuada la. Demostración por parte de los representantes de ERSA, los mismos o...

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Colocación de las Bolas | Soldadura SMD con tecnología BGA

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Soldadura SMD con tecnología BGA. Dpto Electrónica – IEFPS Tartanga. Colocación de las Bolas. Proceso de Ajuste del útil. Colocación de las Bolas. PROCESO DE COLOCACIÓN DE LAS BOLAS EN UN BGA. Equipo listo para el reballing manual. Tenemos el BGA en su correspondiente útil o máquina ajustada y el porta-estencil está debidamente ubicado y limpio. Primero procederemos a aplicar una muy fina película de flux, preferiblemente en pasta, sobre el chip. Emplearemos un pincel fino y una gota de flux. Ahora deber...

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