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LPKF PowerWeld 2600 - LPKF WeldingQuipment
http://www.lpkf-laserwelding.de/produkte/standalone/lpkf-powerweld-2600.htm
Produkte Standalone Systeme LPKF PowerWeld 2600. Sie befinden sich hier: Produkte. Performancesteigerung und kürzere Zykluszeiten. Die LPKF PowerWeld 2600 ist wie die LPKF PowerWeld 2000 eine kompakte Schweißanlage. Laser, Steuereinheit und Kühlsystem sind fest in das Gehäuse integriert. Zusätzlich verfügt sie über einen Rundschalttisch. Touch-Panel zur intuitiven Anlagenbedienung. Laser-, Steuereinheit und Kühlsystem. Basismaschine LPKF PowerWeld 2600. Konturschweißen, Quasisimultanschweißen.
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Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils, 3D-MID, LDS - LPKF Laser & Electronics AG
http://www.lpkf.de/kontakt/distributoren/717/734/index.htm
Erfahren Sie mehr . Erfahren Sie mehr . Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Leiterplatten-Bearbeitung mit dem UV-Laser. Erfahren Sie mehr . Trennen bestückter Leiterplatten. Erfahren Sie mehr . Lasersysteme für die Fertigung von 3D-Schaltungen. Erfahren Sie mehr . Schweißen von Kunststoffen. Lasersysteme für das Kunststoffschweißen. Erfahren Sie mehr . Laserstrukturieren von Dünnschicht-Solarzellen. Erfahren Sie mehr . Lötstoppmasken und Bestückungsdruck. Gütesiegel Authorized LDS Manufacturer.
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LPKF 9000er Serien - LPKF WeldingQuipment
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Produkte Kundenspezifische Lösungen 9000er Serien. Sie befinden sich hier: Produkte. Neben den standardisierten Systemen für das Laserschweißen von Kunststoffen erstellt LPKF unterschiedlichste Varianten für kundenspezifische Aufgaben:. Individuelle Kombination von Laser, Strahlführung und Steuerung,. Realisieren von Handmontagearbeitsplätzen,. Bis hin zur komplexen Roboterinsel. Alfred-Nobel-Str. 55 - 57. LPKF Laser and Electronics AG.
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Laser-Kunststoffschweißen in der Automobilindustrie - LPKF WeldingQuipment
http://www.lpkf-laserwelding.de/anwendungen/anwendungsbereiche/automotive.htm
Laser-Kunststoffschweißen in der Automobilindustrie. Sie befinden sich hier: Anwendungen. Für die Automobil- und Zulieferindustrie bietet das Laser-Kunststoffschweißen eine hohe Produktqualität, Fertigungssicherheit und große Wirtschaftlichkeit. Bei einem Steuergerät für die elektrische Lenkung werden innenliegende Bauteile mittels Laser-Heißverstemmen befestigt, dann wird der Deckel dicht auf das Bauteil geschweißt. Vorteile vom Laser-Kunststoffschweißen für die Automobilindustrie.
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Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils, 3D-MID, LDS - LPKF Laser & Electronics AG
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Erfahren Sie mehr . Erfahren Sie mehr . Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Leiterplatten-Bearbeitung mit dem UV-Laser. Erfahren Sie mehr . Trennen bestückter Leiterplatten. Erfahren Sie mehr . Lasersysteme für die Fertigung von 3D-Schaltungen. Erfahren Sie mehr . Schweißen von Kunststoffen. Lasersysteme für das Kunststoffschweißen. Erfahren Sie mehr . Laserstrukturieren von Dünnschicht-Solarzellen. Erfahren Sie mehr . Lötstoppmasken und Bestückungsdruck. Gütesiegel Authorized LDS Manufacturer.
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Login - LPKF Laser & Electronics AG
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Alfred-Nobel-Str. 55 - 57. LPKF WeldingQuipment GmbH • Alfred-Nobel-Str. 55 - 57 • D-90765 Fürth • Deutschland • Tel. 49 (0) 911 669 859-0 • Fax: 49 (0) 911 669 859-77. LPKF Laser and Electronics AG.
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LPKF TwinWeld3D - LPKF WeldingQuipment
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Produkte Standalone Systeme LPKF TwinWeld3D. Für große Bauteile. Sie befinden sich hier: Produkte. Das LPKF TwinWeld3D-System liefert Kunststoff-Verbindungstechnik mit hoher Maschinenverfügbarkeit und integrierter Qualitätsüberwachung. Für die industrielle Produktion großer Bauteile bei geringen Stückkosten ist die LPKF TwinWeld3D prädestiniert:. Eingebrachte Energie wird exakt dosiert,. Hochwertige Nähte im Sichtbereich,. Höhere Prozessgeschwindigkeit,. Neue Freiheiten für Designer und Konstrukteure.
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LPKF MicroLine 2000 P - LPKF Laser & Electronics AG
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Produkte Laser-Nutzentrennen MicroLine 2000 P. LPKF MicroLine 2000 P. Leiterplatten und Coverlayer präzise bearbeiten. Sie befinden sich hier: Produkte. Die LPKF MicroLine-2000-Systeme führen hochkomplizierte Bearbeitungen bei Leiterplatten schnell und präzise aus. Sie sind in Varianten zum Trennen bestückter Leiterplatten sowie zum Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayern verfügbar. Prozessvorteile der LPKF MicroLine-2000-Systeme. MicroLine 2000 P - Flache Substrate bearbeiten. Der MicroLine 20...
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