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乐普科（天津）光电有限公司德国技术生产样品电路板，SMT模版，电路板分板、覆盖膜开窗，激光直接成型LDS技术生产三维模塑互连器件，以及更多微细材料激光加工
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德国技术生产样品电路板，SMT模版，电路板分板、覆盖膜开窗，激光直接成型LDS技术生产三维模塑互连器件，以及更多微细材料激光加工
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德国技术生产样品电路板，SMT模版，电路板分板、覆盖膜开窗，激光直接成型LDS技术生产三维模塑互连器件，以及更多微细材料激光加工
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LPKF StencilLaser G 6080 - 乐普科（天津）光电有限公司
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产品系列 SMT 模版工艺 SL G 6080. LPKF StencilLaser G 6080. 新的装夹方法缩短了装夹网框和拆卸钢片的时间，更大的工作范围 600 x 800 mm (23.6” x 31.4”) 可以允许一步切割两个模版。 StencilLaser G 6080 切割时，既可以使用压缩空气，也可以使用氧气。 LPKF StencilLaser G 6080 加工精准，速度快，加工速度提高了 20%。 LPKF StencilLaser G 6080 可方便地与自动上下料系统相连。 从 20 µm 到 1 mm. 通过激光参数管理，StencilLaser G 6080 可扩展到切割部件。 现在，StencilLaser G 6080 在切割部件时可以既精确又高效。 SL G6080 - 内部. SL G 6080 设备视频 - 加长版. 使用 LPKF CircuitCam 准备数据. 使用 SL G 6080 生产. 技术参数 StencilLaser G 6080. Please refer to: Fast fact reference layouts. Up to 1 mm.
激光直写电路 - 乐普科（天津）光电有限公司
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产品系列 快速电路板制作系统 激光直写电路 激光直写电路. 乐普科(天津)光电有限公司 天津华苑环外海泰发展六道6号 海泰绿色产业基地K1-6-202 300384 Tel.: 86 22 23785318 Fax: 86 22 23785398 津ICP备 06009601.
电路板雕刻机_快速PCB制作系统- 乐普科（天津）光电有限公司
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乐普科 天津 光电有限公司 天津华苑环外海泰发展六道6号，海泰绿色产业基地K1 6 202 300384 Tel: 86 22 23785318 23785328 Fax: 86 22 23785398.
电路板刻制机_电路板刻制机价格_电路板刻制机厂家 - 乐普科（天津）光电有限公司
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产品系列 快速电路板制作系统 电路板雕刻机系列 电路板雕刻机系列. Printed Circuit Boards (PCB's). 乐普科(天津)光电有限公司 天津华苑环外海泰发展六道6号 海泰绿色产业基地K1-6-202 300384 Tel.: 86 22 23785318 23785328 Fax: 86 22 23785398.
太阳能技术 - 乐普科(天津)光电有限公司
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LPKF SolarQuipment, 是LPKF Laser&Electronics AG的全资子公司，为客户提供用于薄膜太阳能电池成形的激光与机械加工系统。 乐普科(天津)光电有限公司 天津华苑环外海泰发展六道6号 海泰绿色产业基地K1-6-202 300384 Tel.: 86 22 23785318 Fax: 86 22 23785398 津ICP备 06009601.
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Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils, 3D-MID, LDS - LPKF Laser & Electronics AG
http://www.lpkf.de/kontakt/distributoren/717/734/index.htm
Erfahren Sie mehr . Erfahren Sie mehr . Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Leiterplatten-Bearbeitung mit dem UV-Laser. Erfahren Sie mehr . Trennen bestückter Leiterplatten. Erfahren Sie mehr . Lasersysteme für die Fertigung von 3D-Schaltungen. Erfahren Sie mehr . Schweißen von Kunststoffen. Lasersysteme für das Kunststoffschweißen. Erfahren Sie mehr . Laserstrukturieren von Dünnschicht-Solarzellen. Erfahren Sie mehr . Lötstoppmasken und Bestückungsdruck. Gütesiegel Authorized LDS Manufacturer.
Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils, 3D-MID, LDS - LPKF Laser & Electronics AG
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Erfahren Sie mehr . Erfahren Sie mehr . Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Leiterplatten-Bearbeitung mit dem UV-Laser. Erfahren Sie mehr . Trennen bestückter Leiterplatten. Erfahren Sie mehr . Lasersysteme für die Fertigung von 3D-Schaltungen. Erfahren Sie mehr . Schweißen von Kunststoffen. Lasersysteme für das Kunststoffschweißen. Erfahren Sie mehr . Laserstrukturieren von Dünnschicht-Solarzellen. Erfahren Sie mehr . Lötstoppmasken und Bestückungsdruck. Gütesiegel Authorized LDS Manufacturer.
Creación de prototipos PCB Láser esténcil Tecnología de circuitos impresos MID tecnología LDS sistemas láser - LPKF Laser & Electronics AG
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Producción de prototipos de placas de circuito impreso. Creación rápida de prototipos PCB. Leer más . Tecnología láser para la fabricación de patrones de pasta de soldadura SMT. Tecnología esténcil SMT. Leer más . Elaboración por láser de soportes de circuito y placas de circuito impreso. Tecnología de placas de circuito impreso. Leer más . Separación libre de tensión de circuitos impresos montados. Separación de placas por láser. Leer más . Fabricación de soportes tridimensionales de circuitos. El alta ...
LPKF MicroLine 2000 P - LPKF Laser & Electronics AG
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Produkte Laser-Nutzentrennen MicroLine 2000 P. LPKF MicroLine 2000 P. Leiterplatten und Coverlayer präzise bearbeiten. Sie befinden sich hier: Produkte. Die LPKF MicroLine-2000-Systeme führen hochkomplizierte Bearbeitungen bei Leiterplatten schnell und präzise aus. Sie sind in Varianten zum Trennen bestückter Leiterplatten sowie zum Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayern verfügbar. Prozessvorteile der LPKF MicroLine-2000-Systeme. MicroLine 2000 P - Flache Substrate bearbeiten. Der MicroLine 20...
LDSプロトタイピング
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製品 高速PCBプロトタイピング LDSプロトタイピング LDSプロトタイピング. LPKF Laser and Electronics株式会社. LPKF Laser and Electronics株式会社 • 105-0014 • 東京都港区芝2-3-8 • 臨海ビル 101号室 • Tel.: 81 3 5439-5906 • Fax: 81 3 5439-5908.
高性能プリント基板加工機 - LPKF Laser & Electronics KK
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製品 高速PCBプロトタイピング プリント基板加工機 プリント基板加工機. ProtoMat E34 / E44. ProtoMat E34 / E44. LPKF Laser and Electronics株式会社. LPKF Laser and Electronics株式会社 • 105-0014 • 東京都港区芝2-3-8 • 臨海ビル 101号室 • Tel.: 81 3 5439-5906 • Fax: 81 3 5439-5908.
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LPKF ProtoLaser R 实验室微材料激光加工新标杆. LPKF ProtoLaser U4采用紫外激光光源，加工范围广且稳定性强，特别是对薄膜电路或者精密材料的应用是非常有针对性的， 材料表面的激光输出功率可测量。 乐普科(天津)光电有限公司 天津市高新园区榕苑路15号鑫茂科技园1-B-1207 300384 Tel.: 86 22 23785318 津ICP备 06009601.
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Milling and Drilling of Printed Circuit Boards. Production of Laser Cut Stencils. Laser Depaneling of Assembled PCBs / FPCs. Solutions for Manufacturing 3D Circuitry. Systems and Services for Laser Plastic Welding. Thin Film Solar Modules. What is Rapid Prototyping? Solder Masks / Legend. LPKF Back in the Black. March 26, 2018. Read more press releases. Seal of Approval 'Authorized LDS Manufacturer'. Trade Shows and Events. April 24-26, 2018 / Shanghai, China. More trade shows and events. Flex drilling a...
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