京都大学 VDEC サブセンターでは, 平成25年度 第1回 VDEC CAD 講習のサテライト中継を実施いたします. 京都大学VDECサブセンターは, 総合研究7号館 地下1階 B29号室 (約84m. に, 各種測定器, 設計用ワークステーションをおいています. HP83000とドッキングして, デバイス内部の波形を電子ビーム (EB) により測定する装置. 集束イオンビーム (FIB) により, デバイスの修正を行う装置. チップ (ダイ) をパッケージの上に載せて, 接着 (ボンディング) を行う. パッケージとチップ間を金線 (ワイヤ) で接続する (ボンディング) を行う. この度, VDECに導入されているテスタで共通に使用できるDUTボードを製作しました. これにより, VDEC推奨のピン仕様を守っている限りは, すぐにデバイスの測定が開始できます. 詳しくは, VDEC仕様DUTボードマニュアル.
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京都大学 VDEC サブセンターでは, 平成25年度 第1回 VDEC CAD 講習のサテライト中継を実施いたします. 京都大学VDECサブセンターは, 総合研究7号館 地下1階 B29号室 (約84m. に, 各種測定器, 設計用ワークステーションをおいています. HP83000とドッキングして, デバイス内部の波形を電子ビーム (EB) により測定する装置. 集束イオンビーム (FIB) により, デバイスの修正を行う装置. チップ (ダイ) をパッケージの上に載せて, 接着 (ボンディング) を行う. パッケージとチップ間を金線 (ワイヤ) で接続する (ボンディング) を行う. この度, VDECに導入されているテスタで共通に使用できるDUTボードを製作しました. これにより, VDEC推奨のピン仕様を守っている限りは, すぐにデバイスの測定が開始できます. 詳しくは, VDEC仕様DUTボードマニュアル.
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VDEC仕様サブボード, メインボード仕様
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Motorola2.3mm角の対応表が間違っていました. 以前のものをお使いの場合は, 新しいものに差し換えてください. ROHM035umの中チップ (4.9mm角) の現パッケージ (2003/09現在) は, 160ピンのQFPです. 144ピンのQFPは一時使用しておりましたが, 廃止致しました. ご注意下さい. サブボードには, ノイズ除去のため必ずパスコンを取りつけてください. ソケットの回りに, 高周波ノイズ用パスコンの取り付け穴が設けてあります. そこに, 数100pF程度のセラミックコンデンサを取りつけます. さらに, サブボード周辺の電源, グラウンド間に低周波用パスコンを取りつけます. 数10μFの電解コンデンサを取りつけてください. パッケージは, ソケットの中央にレバーの根本にパッケージの●マークが来るようにおきます. この写真. ネジ止めします. パッケージの切りかきがソケットの△マークのところに合うようにおきます. DUTのピン番号は, メインボード上にシルク印刷されている. サブボードのピン番号とずれているのでそのまま使うことはできない. 対応は.
平成25年度 第1回VDEC CAD講習会 京都会場のご案内
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平成25年度 第1回VDEC CAD講習会 京都会場のご案内. 京都大学 VDEC サブセンターでは, 平成25年度 第1回 VDEC CAD 講習のサテライト中継を実施いたします. 講習の詳細に関しては, 東京大学 VDEC の案内ページ. 総合研究7号館1階 116号室 (情報学科 計算機演習室1) ( 構内マップ 67番. 市バス 17系統 京都駅前にて乗車, 京大農学部前 停留所にて下車 (約35分). 徒歩3分. 市バス 17系統 四条河原町にて乗車, 京大農学部前 停留所にて下車 (約25分). 徒歩3分. 市バス 3系統 四条河原町にて乗車, 百万遍 停留所にて下車 (約25分). 徒歩6分.
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